3月15日消息，近日，据供应链消息透露，苹果正在加紧自研5G基带芯片的研发工作，并且进展顺利。不仅如此，安科科技和日月光科技也在竞争中，争取成为苹果基带芯片的包装调制解调器芯片的合作伙伴。苹果计划将自研5G基带芯片应用于未来的iPhone产品上，以期提高iPhone的信号等环节，同时提高公司的盈利。
资讯了解，产业链人士表示，虽然苹果的自研5G基带芯片进展顺利，但是这一领域的技术非常复杂，需要持续的验证。苹果将与全球多个运营商以及中国的三大运营商保持密切合作，以便更好的测试和验证5G基带的性能。预计第一款搭载苹果自研基带芯片的设备将是第四代iPhone SE，这款手机预计将在2024年3月左右发布。